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中国科学院大学硕士研究生导师信息:戴风伟 中科院戴巍

2023-01-06 09:09:27 来源:天任考研  

中国科学院大学硕士研究生导师信息:戴风伟 中科院戴巍

  在读研期间,所有与你读研相关的事情,可能都需要经过你的导师同意,所以说,选择导师真的很重要,也希望大家能够认真对待这件事,怎样才能选择适合自己的导师呢?这就要我们提前做足功课,尽可能多的搜集有关你准备报考的导师的信息,下面天任考研频道为大家分享:“中国科学院大学硕士研究生导师信息:戴风伟”文章。

  中国科学院大学硕士研究生导师信息:戴风伟

  戴风伟 男 硕导 中国科学院微电子研究所

  电子邮件: daifengwei@ime.ac.cn

  通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号

  邮政编码:

  招生信息

  招生专业

  080903-微电子学与固体电子学

  085400-电子信息

  招生方向

  三维集成与系统封装技术

  教育背景

  2004-09--2007-03 北京科技大学 研究生

  1998-09--2002-07 内蒙古工业大学 本科

  工作经历

  工作简历

  2009-08~2022-01,中国科学院微电子研究所, 副研究员

  2007-04~2009-08,清华-富士康纳米科技研究中心, 研发工程师

  2004-09~2007-03,北京科技大学, 研究生

  1998-09~2002-07,内蒙古工业大学, 本科

  专利与奖励

  奖励信息

  (1) 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用, 二等奖, 省级, 2018

  (2) 基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术, 二等奖, 其他, 2017

  专利成果

  ( 1 ) 一种TSV转接板互连结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110867429A

  ( 2 ) 一种用于三维扇出型封装的塑封结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110828431A

  ( 3 ) CN110828408A 一种三维扇出型封装结构及其制造方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110828408A

  ( 4 ) 一种集成天线结构的2.5D多芯片封装结构及制造方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110649001A

  ( 5 ) TSV结构及TSV露头方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN109671692A

  ( 6 ) 重布线层结构及其制备方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN109671698A

  ( 7 ) 一种光模块封装结构及制作方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108983374B

  ( 8 ) 晶圆级带TSV通孔的薄晶圆清洗装置及清洗方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN107346755B

  出版信息

  发表论文

  (1) TSV转接板空腔金属化与RDL一体成形技术研究, Study Of RDL and Metallization Of Cavity Integral Forming Technology, 半导体技术, 2020, 第 2 作者

  (2) 基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备, [23] Fabrication of the Ultra-thick Silicon Interposer Based on Double-sided TSV Interconnection Technolog, 微纳电子技术, 2019, 第 2 作者

  (3) Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps, Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017, 第 7 作者

  (4) Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100 Gbps short reach optical interconnect, Microwave and Optical Technology Letters, 2017, 第 5 作者

  (5) Development and reliability study of 3D WLCSP for CMOS image sensor using vertical TSVs with 3:1 aspect ratio, Microsystem Technologies, 2017, 第 5 作者

  科研活动

  科研项目

  ( 1 ) 新型多种异质芯片SiP集成封装技术工艺开发, 负责人, 国家任务, 2017-01--2020-12

  以上就是小编为大家分享的:“中国科学院大学硕士研究生导师信息:戴风伟”,更多研究生导师信息,欢迎继续浏览天任研究生导师频道。

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